4月24日，由机械与电气工程学院举办的“微电子封装工艺及缺陷检测”专题讲座在华罗庚馆101顺利举行。本次讲座特邀江苏师范大学机电工程学院院长陆向宁教授主讲，他长期深耕微电子封装及可靠性、人工智能、机器视觉领域研究，主持3项国家自然科学基金项目、1项江苏省高校自然科学基金及徐州市科技成果转化项目，学术成果丰硕、工程经验丰富。讲座吸引300多名学生到场参与，现场座无虚席，交流氛围热烈。
陆向宁院长首先系统介绍了江苏师范大学机电工程学科的发展历程、学科平台、师资力量与科研特色，让在场师生对高校机电学科建设与科研方向有了全面认识。随后，他以清晰的技术脉络，系统梳理了微电子封装技术的迭代演进与产业关键应用，从早期传统双列直插式封装，逐步讲到当前行业前沿的倒装芯片、TSV硅通孔、Fan-out扇出型封装及Chiplet芯粒等先进技术。他用简洁直观的示意图与通俗易懂的讲解，清晰地展现了封装技术从最初实现机械支撑与电气连接，到逐步兼顾高效散热、精密防护、高速传输、高密度集成的全方位升级过程，深入剖析了先进封装技术在提升芯片集成度、降低功耗、缩短信号传输路径、增强产品可靠性等方面的核心价值，为师生们搭建起从基础原理到产业应用的完整认知框架。
结合自身多年科研积累与项目成果，陆向宁院长针对芯片制造全流程中的质量管控关键环节，重点介绍两大前沿检测技术：一是基于深度学习的智能缺陷检测方法，通过DRAN、FESRGAN等超分辨率重构技术，大幅提升图像清晰度，精准识别焊球裂纹、孔洞、偏移、虚焊等微小缺陷，有效解决传统检测精度不足的难题；二是主动红外热成像无损检测技术，通过实时分析芯片内部热传导特性与温度分布差异，快速判断缺陷类型与位置，充分展现AI技术、机器视觉与传统检测方法深度融合的创新优势。
整场讲座内容兼具前沿性与实用性，既有宏观的产业趋势解读，又有微观的技术细节剖析，为师生们带来一场深度学术盛宴。同学们纷纷表示，讲座不仅拓宽了专业视野，更坚定了投身科技强国建设的信念，未来将以更饱满的热情投入专业学习，为我国半导体产业高质量发展贡献青春力量。
讲座现场
（供稿单位：机械与电气工程学院）